WORLD ROCK 5900 and 8700 系列
半导体封装用气密密封剂：这是能够应对低透湿、减少扭曲、低脱气等要求的高可靠性气密密封剂；应对小型～大型的陶瓷以及塑料封装；还能够应对高温回流工艺；
关键词：
HENGYING
所属分类：
协立化学
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WORLD ROCK 5900 and 8700 系列
图文详情
| 产品型号 | 主成分 | 硬化条件 | 粘度 | 透湿度(g/㎡-24h) |
| 5910 | 环氧 | 6,000mJ/c㎡+120℃x30min | 33000 | 5.0 |
| 产品型号 | 主成分 | 硬化条件 | 粘度 | 透湿度(g/㎡-24h) |
| 5920 | 环氧 | 6,000mJ/c㎡+120℃x30min | 31000 | 5.3 |
| 产品型号 | 主成分 | 硬化条件 | 粘度 | 透湿度(g/㎡-24h) |
| 8723K9B | 环氧 | 6,000mJ/c㎡+120℃x30min | 37000 | 6.5 |
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WORLD ROCK 830 系列
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